|
Λεπτομέρειες:
|
| Ρ 25℃: | 2KΩ-1 MΩ | Αξία Β: | 3000-4600K |
|---|---|---|---|
| Ανοχή Ρ: | 0,5%, 1%, 2%, 3%, 5% | Ανοχή Β: | 0,5%, 1%, 2%, 3%, |
| Επισημαίνω: | η επιφάνεια τοποθετεί τη θερμική αντίσταση γυαλιού NTC,η επιφάνεια τοποθετεί ntc τη θερμική αντίσταση,Θερμική αντίσταση γυαλιού NTC MELF |
||
Η επιφάνεια ύφους MELF τοποθετεί τη σειρά θερμικών αντιστάσεων MF59 NTC
Χαρακτηριστικά γνωρίσματα:
■Επιφάνεια mountable, και άριστο solderability με τα κασσίτερος-καλυμμένα ηλεκτρόδια
■Η γυαλί-τοποθετημένη σε κάψα συσκευασία παρέχει την υψηλού επιπέδου αντίσταση θερμότητας
■Συσκευασία ταινιών και εξελίκτρων υποστήριξης, και κατάλληλος να χρησιμοποιηθεί σε ένα στενότερο διάστημα
Εφαρμογές:
■Εφαρμογές που απαιτούν την υψηλή αξιοπιστία όπου οι γενικής χρήσης θερμικές αντιστάσεις τσιπ δεν μπορούν να συναντηθούν
■Πρόληψη υπερθέρμανσης για τις βιομηχανικές μηχανές
■Η διαβεβαίωση θερμοκρασίας για την επιφάνεια τοποθετεί τα ηλεκτρικά/ηλεκτρονικά μέρη
Διαστάσεις:
Προδιαγραφή προϊόντων:
|
Προδιαγραφή
|
R25℃
(KΩ) |
B25/50℃
(κ) |
Σταθερά Disspation
(mW/℃) |
Χρονική σταθερά
(σ) |
Θερμοκρασία λειτουργίας (℃) |
| XXMF59-310-102□ | 1 | 3200 |
περ. 1,7 χαρακτηριστικά ακόμα στον αέρα σε 25℃
|
5 - 10 χαρακτηριστικός ακόμα στον αέρα
|
-40~250
|
|
XXMF59-338/350-202□
|
2
|
3380/3500 | |||
| XXMF59-327/338-502□ | 5 | 3270/3380/3470 | |||
|
XXMF59-327/338-103□
|
10
|
3270/3380 | |||
| XXMF59-347/395-103□ | 10 | 3470/3950 | |||
|
XXMF59-395-203□
|
20
|
3950 | |||
| XXMF59-395/399-473□ | 47 | 3950/3990 | |||
|
XXMF59-395/399/400-503□
|
50
|
3950/3990/4000 | |||
| XXMF59-395/405/420-104□ | 100 | 3950/4050/4200 | |||
| XXMF59-420/425-204□ | 200 | 4200/4250 | |||
|
XXMF59-425/428-474□
|
470
|
4250/4280 | |||
| XXMF59-440-504□ | 500 | 4400 | |||
| XXMF59-445/453-145□ | 1400 | 4450/4530 |
Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Mr. Seapeak Zhang
Τηλ.:: 86-551-65315292
Φαξ: 86-551-65315737
